【知識名称】 半導体チップにクラックが発生した −急加速でパッケージ内に熱応力が発生した−
【知識種別】 失敗・実行
【入力日】 2001.05.03
【知識キーワード】 ・半導体チップにクラックが発生した ・パッケージがリフローはんだ付けで固定される ・ホットエアーで急加熱する ・パッケージ内に熱応力が発生する ・加熱冷却速度を最適化する
【知識レベル】 3