両面基板組立で、はんだ層加工後の動作チェックで回路不良が多発した。図のように、両面基板表面の電解コンデンサ実装部の真下にスルーホールがあった。はんだ層加工で裏面から押し込まれて上がってきたはんだが、コンデンサの絶縁スリーブを溶かし、電極のボディとパターンが短絡した。対策として、パターンを変更し、スルーホールの位置をコンデンサの下から移動した。

図　コンデンサ実装状態（対策前）

【設計のアドバイス】
　パターン設計時には、部品の実装位置を十分把握し、スルーホール部が搭載部品の真下に位置しないようにする。