小形電子装置が、稼動中に制御不能となった。調査したところ、図１のように、ハイブリッドICの配線と交差するジャンパリード線が、半導体パターンに短絡していた。これは、アーチ部のはんだが、ガラスコーティングのピンホールに侵入したためである。対策として、図２のように、半導体パターンのガラスコーティングの上に、さらに絶縁ガラスをコーティングした。

図　１．プリント板断面（対策前）

図　２．プリント板断面（対策後）

【設計のアドバイス】
　ハイブリッドIC上の回路保護のため、一般に非結晶性ガラスでコーティングするが、コーティング面に微細なピンホールが存在する。つまり、非結晶性ガラスで絶縁できている訳ではない。絶縁を目的とする場合は、結晶性ガラスを使用する必要がある。